RTI Radio Taiwan International 
RTI Radio Taiwan International 
Foxconn investiert 250 Millionen Euro in Europas erste Fan-Out-Wafer-Level-Packaging-Anlage
Am 19. Mai gab Foxconn eine Investition in Höhe von 250 Millionen Euro in Europa bekannt. Der Plan umfasst die Gründung eines Joint Ventures in Frankreich mit Thales und Radiall, das sich auf fortschrittliche Halbleiterverpackung und -prüfung (OSAT) konzentrieren soll, sowie eine strategische Partnerschaft mit Thales im Satellitenbereich. Wie in der Pressemitteilung von Foxconn erwähnt, wird das OSAT-Projekt die Fan-Out-Wafer-Level-Packaging-Technologie (FOWLP) nutzen und damit Europas erste fortschrittliche FOWLP-Verpackungs- und Testanlage sein. Die Anlage wird Foxconn dabei helfen, eine lokale Präsenz aufzubauen und seine globale Lieferkette zu stärken. Die Economic Daily News gibt an, dass sich der anfängliche Vertrieb auf den europäischen Markt konzentrieren und Kunden aus den Bereichen Automobil, Luft- und Raumfahrt, 6G-Kommunikation und Verteidigung bedienen wird.
Foxconn expandiert mit strategischen Partnerschaften in den Satellitenbereich
Im Satellitenbereich werde die Partnerschaft von Foxconn mit Thales laut Economic Daily News das Know-how von Thales im Bereich Weltraumtechnologie mit den Hightech-Fertigungskapazitäten von Foxconn verbinden. Laut der Pressemitteilung von Foxconn sei das Ziel die gemeinsame Entwicklung hochwertiger, hochwertiger Satelliten für groß angelegte Telekommunikationskonstellationen in der niedrigen Erdumlaufbahn (LEO).
Wie die Economic Daily News hervorhebt, ist dies ein bedeutender Schritt für Foxconn auf dem Weg in die Raumfahrtindustrie, nachdem das Unternehmen im November 2023 seinen selbst entwickelten LEO PEARL CubeSat gestartet hat.
Jesse Chao, Leiter der B5G-Strategie der Foxconn-Gruppe, erklärte zuvor, dass LEO-Satelliten in den nächsten 10 bis 15 Jahren eine Schlüsselrolle in 5G- oder 6G-Netzen spielen könnten, wie die Economic Daily News berichtet. Der Bericht weist auch darauf hin, dass Foxconn beabsichtigt, Auftragsfertigungsdienstleistungen in der Satelliten-Lieferkette durch ein standardisiertes, industrialisiertes Modell anzubieten.
Um seine Rolle in der Satellitenlieferkette auszubauen, sind Foxconn und seine Tochtergesellschaften Partnerschaften mit verschiedenen Unternehmen eingegangen.
Foxconn baut Geschäft mit Elektrofahrzeugen aus
Gleichzeitig baut Foxconn sein Geschäft mit Elektrofahrzeugen aktiv aus. Foxconn gab kürzlich bekannt, dass seine Tochtergesellschaft Foxtron Vehicle Technologies eine Absichtserklärung (MOU) mit Mitsubishi Motors Corporation unterzeichnet hat. Im Rahmen der Vereinbarung wird Foxtron das Design und das Fertigungsmanagement übernehmen, wobei das Fahrzeug voraussichtlich in der zweiten Hälfte des Jahres 2026 in Australien und Neuseeland auf den Markt kommen wird.
Taiwan nimmt an APEC-Handelsministertreffen teil, um regionalen Wohlstand zu fördern
Taiwan nahm am 15. und 16. Mai in Jeju, Südkorea, am APEC-Treffen der für Handel zuständigen Minister 2025 teil und bekräftigte damit sein Engagement für die regionale wirtschaftliche Zusammenarbeit. Taiwans Delegation unter der Leitung von Ministerin ohne Geschäftsbereich Yang Jen-ni setzte sich für Reformen im Rahmen der WTO ein, darunter Verbesserungen in den Bereichen Transparenz, Verhandlungen und Streitbeilegung.
Taiwan hob den Einsatz von KI zur Rationalisierung der Zollverfahren hervor und berichtete über Fortschritte bei der Umsetzung der Initiative „Fünf vertrauenswürdige Industriesektoren/Five Trusted Industry Sectors“. Die Delegierten betonten außerdem die Bedeutung der CO2-Bepreisung, der Entwicklung der Kreislaufwirtschaft und des Aufbaus grüner Lieferketten. Am Rande des Treffens bekräftigte Taiwan seine Bemühungen um einen Beitritt zum CPTPP und diskutierte die laufenden Zollverhandlungen mit den Vereinigten Staaten mit dem Ziel, die bilateralen Wirtschaftsbeziehungen zu vertiefen.
Taiwans „Employment Gold Card“-Programm hat die Marke von 13.000 ausgestellten Karten überschritten
Seit seiner Einführung im Jahr 2018 seien im Rahmen des taiwanischen „Employment Gold Card“-Programms 13.191 Karten ausgestellt worden, was das wachsende weltweite Interesse an einer langfristigen Karriere auf der Insel widerspiegle, so der nationale Entwicklungsrat (National Development Council/NDC). Das vom NDC verwaltete Programm vereint Arbeitserlaubnis, Aufenthaltsvisum, Ausländerausweis und Wiedereinreisegenehmigung in einem Dokument. Es richtet sich an Fachkräfte aus Bereichen wie Technologie, Finanzen, Kultur und Bildung.
Das Interesse sei 2020 sprunghaft angestiegen, sodass die jährliche Ausstellungszahl bis 2021 auf fast 2.000 kletterte. Die USA seien nach wie vor die größte Quelle von Antragstellern, gefolgt von Hongkong, Japan und Indien. Der NDC hob die erfolgreiche Öffentlichkeitsarbeit in Technologiezentren wie Bangalore hervor. Zu den namhaften Empfängern gehören der NBA-Veteran Dwight Howard und die koreanische Kulturbotschafterin Lee Dahye, was die breite internationale Attraktivität des Programms unterstreiche, erklärte der NDC.
Meldungen aus den RTI-Nachrichten der vergangenen Woche
Taiwan und EU wollen Kooperation bei Halbleitern und Sicherheit vertiefen
Präsident Lai Ching-te (賴清德) und EU-Vertreter Lutz Güllner haben beim Empfang der European Chamber of Commerce Taiwan (ECCT) eine engere Zusammenarbeit im Bereich der Halbleiter-Lieferketten und Sicherheitsfragen angekündigt. Angesichts wachsender globaler Risiken sei eine strategische Partnerschaft zwischen Taiwan und Europa unerlässlich, so beide Seiten.
Lai erklärte, Taiwan werde seine wirtschaftlichen Beziehungen zu Europa weiter ausbauen und gemeinsam mit demokratischen Partnern widerstandsfähige Lieferketten für Halbleiter aufbauen – frei von autoritärer Einflussnahme. Er warnte vor nicht-marktwirtschaftlichen Praktiken autoritärer Regime, die durch Ressourcenmonopole, Subventionen und politische Einflussnahme versuchten, strategische Technologiemärkte zu dominieren.
Zugleich betonte der Präsident die sicherheitspolitische Dimension der Partnerschaft. Taiwan wolle mit Demokratien zusammenarbeiten, um regionale Stabilität, Freiheit und Demokratie zu sichern. Dazu gehöre auch der Ausbau der eigenen Verteidigungsfähigkeit und gesellschaftlichen Resilienz.
Güllner, Leiter des Europäischen Wirtschafts- und Handelsbüros in Taiwan, hob hervor, dass sich die sicherheitspolitischen Prioritäten der EU und Taiwans zunehmend annähern. Neben wirtschaftlichen Themen müsse die Zusammenarbeit auch hybride Bedrohungen wie Cyberangriffe, Desinformation, wirtschaftliche Erpressung und ausländische Einflussnahme umfassen. Der Schutz kritischer Infrastruktur sei dabei zentral.
Nicht nur Regierungen, auch Unternehmen müssten eingebunden werden, betonte Güllner: „Diese Zusammenarbeit braucht auch die aktive Beteiligung der Privatwirtschaft.“ Der ECCT-Empfang versammelte hochrangige Regierungsvertreter und Leiter ausländischer Vertretungen in Taipei. Die Kammer vertritt rund 450 europäische Unternehmen mit Sitz in Taiwan.
TSMC will Chip-Entwicklungszentrum in München eröffnen
Der taiwanische Halbleiterhersteller TSMC wird im dritten Quartal dieses Jahres ein neues Chip-Entwicklungszentrum in München eröffnen. Paul de Bot, Geschäftsführer der europäischen Tochtergesellschaft von TSMC, gab dies gestern auf dem Technologieforum des Unternehmens in Europa bekannt. Ziel des neuen Zentrums ist es, europäische Kunden bei der Entwicklung von Hochleistungs- und energieeffizienten Chips zu unterstützen. Das Münchner Zentrum wird sich auf Anwendungen in den Bereichen Automobilindustrie, Industrieelektronik, künstliche Intelligenz und Internet der Dinge (IoT) konzentrieren.
Es könnte künftig auch zur Entwicklung von Halbleiterchips mit fortschrittlichen Fertigungstechnologien beitragen, die speziell für KI-Anwendungen geeignet sind, so schreibt Reuters. Kevin Zhang, ein leitender TSMC-Manager, betonte im Interview, dass das Zentrum eng mit der neuen Halbleiterfabrik in Dresden zusammenarbeiten werde, die TSMC gemeinsam mit Infineon, NXP und Bosch baut. Die Fabrik, die unter dem Namen „European Semiconductor Manufacturing Company“ (ESMC) firmiert, soll Chips mit moderner Fertigungstechnologie herstellen, die bisher in Europa nicht verfügbar war.
Zhang erklärte, dass das Münchner Zentrum dazu beitragen könne, die Halbleiterkapazitäten in Europa zu stärken und die Region bei der Verwirklichung ihrer KI-Strategien zu unterstützen. München wurde als Standort gewählt, da es bereits ein wichtiger Technologie-Hub ist, in dem auch TSMCs größter Kunde Apple mit 2 Milliarden Euro stark investiert hat, so Reuters.
