Taipei – 20. November 2023. 124 deutsche Studenten haben sich nach Angaben der Technischen Universität Dresden (TU Dresden) für 30 Plätze in einem von Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) unterstützten Ausbildungsprogramm beworben.
In ihrer Antwort auf eine CNA-Anfrage berief sich die TU Dresden auf Informationen des Sächsischen Verbindungsbüros für Wissenschaft in Taipeh.
Die TU Dresden teilte mit, dass die Namen der 30 Personen, die für das Ausbildungsprogramm ausgewählt wurden, sowie von fünf Ersatzteilnehmern im Laufe dieser Woche veröffentlicht werden sollen.
Die Studenten des Trainingsprogramms werden im Februar nach Taiwan abreisen und im März ihr Studium an einer taiwanischen Universität beginnen, um grundlegende Halbleitertheorien zu erlernen, so die TU Dresden.
Anschließend werden sie eine Zeit lang im TSMC-Ausbildungszentrum für Neueinsteiger verbringen und ab Juni zwei Monate lang in der Fabrik des Chipherstellers arbeiten, fügte die TU Dresden hinzu.
Für das TSMC-Trainingsprogramm können sich nach Angaben der TU Dresden alle Masterstudenten sowie Bachelorstudenten bewerben, die sich mindestens im dritten Studienjahr an einer der elf sächsischen Hochschulen befinden.
Qualifizierte Kandidaten mit guten Englischkenntnissen der Fachrichtungen Elektrotechnik, Informationstechnik, Mikroelektronik, Nanotechnik, Rohstoffwissenschaften, Mathematik, Physik und Chemie sind aufgerufen, sich zu bewerben, so die TU Dresden.
Die TU Dresden fügte hinzu, dass Bewerber, die ein Praktikum in der Halbleiterindustrie absolviert haben, einen Vorteil im Wettbewerb um einen Ausbildungsplatz bei TSMC haben.
Die Bewerber, die einen Platz im Ausbildungsprogramm erhalten, werden von der sächsischen Staatsregierung mit Zuschüssen zum Kauf von Flugtickets und zur Deckung ihrer Lebenshaltungskosten in Taiwan unterstützt, so die TU Dresden.
Nach Angaben des Sächsischen Verbindungsbüros für Wissenschaft in Taipeh könnte die Zahl der Plätze im Ausbildungsprogramm bis 2025 auf 100 erhöht werden.
Im September unterzeichnete TSMC, das Pläne zur Errichtung einer 12-Zoll-Waferfabrik in der sächsischen Landeshauptstadt Dresden bekannt gab, eine Vereinbarung mit der sächsischen Regierung und der TU Dresden, um einen Pool von Halbleitertalenten zu fördern.
Lora Ho (何麗梅), TSMC Senior Vice President of Human Resources, sagte damals, dass die Studenten, die für das Programm ausgewählt werden, durch die Zusammenarbeit mit den Ingenieuren vor Ort ein "tieferes Verständnis" für den Halbleiterherstellungsprozess und die Abläufe in den TSMC-Waferfabriken erhalten werden.
